TSMC-Nvidia गठजोड़ ने सैमसंग के साथ 2 एनएम चिप प्रतिद्वंद्विता को बढ़ाया

TSMC Co. अल्ट्रा-एडवांस्ड सेमीकंडक्टर चिप्स के उत्पादन के प्रयासों में सबसे आगे प्रतीत होता है क्योंकि दुनिया की सबसे बड़ी अनुबंध चिप निर्माता उद्योग की सबसे छोटी 2-नैनोमीटर चिप्स का उत्पादन करने के लिए अमेरिकी चिप डिजाइनर एनवीडिया कॉर्प के साथ अपने सहयोग को मजबूत कर रही है।

मंगलवार को सेमीकंडक्टर उद्योग के सूत्रों के मुताबिक ताइवान स्थित टीएसएमसी ने एनवीडिया की हाल ही में जारी लिथोग्राफी तकनीक "क्यूलिथोको जून से अपनी निर्माण प्रक्रिया में लागू करने का फैसला किया है।

यूएस फैबलेस कंपनी ने कहा कि सॉफ्टवेयर सिस्टम सेमीकंडक्टर्स के लिए निर्माण और कम्प्यूटेशनल लिथोग्राफी प्रक्रिया को गति देगा।TSMC के साथ इसका टाई-अप आता है क्योंकि ताइवानी फाउंड्री लीडर 2025 तक 2 एनएम चिप्स का उत्पादन करने के लिए कमर कस रहा है, जब सैमसंग भी 2 एनएम प्रोसेस टेक्नोलॉजी का व्यवसायीकरण करने का लक्ष्य रखता है।

वर्तमान में,3 एनएम नोड सबसे उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक है,जिसके लिए सैमसंग और TSMC उत्पादन पैदावार में सुधार करने के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं।

 TSMC-Nvidia गठजोड़ ने सैमसंग के साथ 2 एनएम चिप प्रतिद्वंद्विता को बढ़ाया,छोटे चिप्स, या कम सर्किट लाइनविड्थ वाले, उच्च-प्रदर्शन वाले उत्पादों जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता और स्वायत्त ड्राइविंग सिस्टम के लिए उपयोग किए जा रहे हैं।लेकिन एक छोटी प्रक्रिया नोड विद्युत प्रवाह प्रवाह के नियंत्रण में कठिनाई के कारण वर्तमान में रिसाव का कारण बनती है।लिथोग्राफी का उपयोग फोटोमास्क पर परिवर्तनकारी पैटर्न को वेफर की सतह पर प्रोजेक्ट करने के लिए किया जाता है।एनवीडिया ने कहा कि क्यूलिथो लिथोग्राफी तकनीक एक ग्राफिक प्रोसेसिंग यूनिट पर आधारित है और केंद्रीय प्रसंस्करण इकाई पर आधारित पारंपरिक तकनीक की तुलना में बिजली की खपत में 85% की कटौती करेगी।सियोल में एनवीडिया के एक अधिकारी ने कहा कि क्यूलिथो सॉफ्टवेयर लिथोग्राफी समय को कम करने के साथ-साथ इसकी प्रक्रिया सटीकता में सुधार करने के लिए 2 एनएम अनुबंध चिप निर्माताओं को सक्षम करेगा।इस महीने की शुरुआत में, इंटेल कॉर्प ने कहा कि उसने तय समय से एक साल पहले 2 एनएम और 1.8 एनएम चिप्स दोनों का उत्पादन करने के लिए तकनीक विकसित की है।

यह घोषणा फाउंड्री व्यवसाय में खुद के चिप्स बनाने और चिप निर्माताओं पर अपनी निर्भरता कम करने के लिए कूदने के बाद की गई है। निक्केई की एक रिपोर्ट के मुताबिक, पिछले साल TSMC ने 2025 तक 2 एनएम चिप उत्पादन शुरू करने की योजना की घोषणा की थी।इसके लिए, यह चार संयंत्रों के निर्माण के लिए कुल 100 ट्रिलियन वॉन (770 मिलियन डॉलर) खर्च करने के अपने रोडमैप के हिस्से के रूप में ताइवान में 2 एनएम चिप्स बनाने के लिए एक नया संयंत्र बना रहा है।

TSMC के साथ अपने अंतर को कम करने के लिए, सैमसंग सियोल के पास अपने प्योंगटेक उत्पादन परिसर में तीन नए सेमीकंडक्टर कारखानों का निर्माण कर रहा है, जिसके बारे में उद्योग पर नजर रखने वालों ने कहा कि इसमें 2 एनएम उत्पादन बुनियादी ढांचा होगा।

अब तक, सैमसंग को अल्ट्रा-छोटे चिप्स बनाने के लिए प्रौद्योगिकी के मामले में TSMC से आगे माना जाता है।पिछले साल, यह 3 एनएम चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने वाला दुनिया का पहला मेमोरी चिपमेकर बन गया और फिर इसकी उत्पादन पैदावार में काफी सुधार हुआ।दक्षिण कोरियाई टेक दिग्गज ने बड़े पैमाने पर 2 एनएम चिप्स का उत्पादन करने के लिए अपने मालिकाना गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टर आर्किटेक्चर को लागू करने की योजना बनाई है।जीएए आर्किटेक्चर को इसके 2 एनएम प्रोसेस नोड में पहले ही अपनाया जा चुका है।जीएए आर्किटेक्चर अगली पीढ़ी की फाउंड्री माइक्रोफैब्रिकेशन प्रक्रिया है। सैमसंग के अनुसार इलेक्ट्रोस्टैटिक गुणों में सुधार करने के लिए यह एक महत्वपूर्ण तकनीक है जो प्रदर्शन में वृद्धि, कम शक्ति और इष्टतम चिप डिजाइन में अनुवाद करती है।डेटा प्रदाता TrendForce के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2022 के अंत तक दुनिया के फाउंड्री बाजार में 15.8% हिस्सेदारी ले ली, जो TSMC के 58.5% से काफी पीछे है।